PA800 Plus 走到分离段突然报压力异常并中断，芯片里那条分离通道就此作废，一块芯片不便宜，更要命的是这一批的样品制备状态全部没有读数，重新上样又要一小时。压力报警之所以棘手，是因为它既可能来自气路，也可能来自芯片装载，报错信息却不区分。

先看加压模块的密封圈与气路接头。开盖检查芯片卡槽处的密封垫有无压痕变形、有无油脂积尘，气路接头微漏时表现为加压爬升缓慢但最终仍能到达设定值，用皂液或压力保持测试就能定位漏点。第二是芯片装载状态：确认芯片是否完全落位、卡扣压紧，装载不到位会让压力传感器读到异常值，换一片已知良好的对照芯片同条件运行，是区分仪器端还是芯片端问题最快的一步。第三查真空/压力传感器标定值与实际表压的偏差，长期用高盐缓冲液后传感器漂移，会在正常状态下误报，用标准压力表对读数即可判断；顺带检查废液瓶是否已满、管路有无折弯。

上个月我们在苏州一家做多肽纯化的实验室处理 PA800 Plus 压力异常，实测是卡槽密封垫变形叠加废液管打折，压力到达设定值时间从 45 秒缩短到 9 秒，连续 20 片芯片无一次报警，此前每十片必有一次中断。

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