跑 CE 时发现卡匣底部挂着液滴，电泳图谱基线抬高，重复进样的迁移时间飘到 ±0.4 min 以上，一批手性药物的对映体分离根本没法定量；标准曲线 R² 从 0.999 掉到 0.97，整针样品报废，重新配制对照品又要两个小时，当天的放行检验只能顺延。

CE 的漏液九成集中在毛细管两端。先查检测窗前那段聚酰亚胺涂层有没有烧蚀点，涂层破损处机械强度极低，加高压时会沿裂口渗液，把卡匣取下对着白光看有无发黑或毛刺即可判断。再确认密封垫圈与缓冲液瓶颈塞的配合：垫圈压扁后重复使用，往往同时出现漏液和气泡；电极铂丝结盐也会造成微电流不稳，看起来像漏却没漏。最后检查压力/真空模块的接头与阀体，冲洗程序下滴液说明密封圈失效，而光学窗口旁出现盐析，则是长期慢漏留下的证据；赛默飞平台的卡匣尤其要注意缓冲液液位线是否对齐。

上个月我们在苏州一家 CRO 处理一例 CE-SDS 反复漏液，拆开发现卡夹里的密封垫圈被压薄 0.2 mm，缓冲液瓶塞钻孔过大。更换垫圈与塞子、把冲洗压力从 5 psi 降到 3 psi 后，连续 200 针无渗漏，迁移时间 RSD 由 3.1% 降到 0.5%，分离度从 1.1 回到 1.8。

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